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Technical Review e-Book 論文要旨

ケイ酸塩系無機バインダを用いた高性能Si負極

Honda R&D Technical Review Vol.33 No.1 収録

要旨

Si負極の充放電に伴う体積膨張を抑制する目的で,ケイ酸塩系無機バインダを用いる検討をおこなった.
導電助剤により電極の密度を下げ,電極内部まで無機バインダが浸み込んだSi負極を用いることで,充放電に伴う電極膨張量を制御でき,集電体からの剥離と活物質層内の導電パス切断を抑えられたことにより,大きな可逆充放電容量を持つ高性能なSi負極が実現できた.
その要因を解明するために,XPS解析とSTEM-EDX解析をおこなったところ,無機バインダコート電極では,シロキサン結合ネットワークが形成され強固な結合が得られていること,Siと無機バインダが融合している界面相が形成されていることがわかった.

参考文献

(1) 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構:次世代自動車の分野におけるスマートコミュニティインフラと標準化のあり方に係る検討,(2016)
(2) 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構:EV・PHVロードマップ検討会報告書,(2016)
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著者(所属)

髙橋 牧子(先進技術研究所)、木下 智博(先進技術研究所)、田名網 潔(先進技術研究所)、青柳 真太郎(先進パワーユニット・エネルギー研究所,博士(工学))、向井 孝志(ATTACCATO合同会社)、池内 勇太(ATTACCATO合同会社)、坂本 太地(ATTACCATO合同会社)、山下 直人(ATTACCATO合同会社)

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